球形银粉 MSDSC.I. 77820
球形银粉 化学药品说明书银翘解毒胶囊|药典2005版银黄口服液|药典2005版
球形银粉是电子工业中应用相当广泛的一种贵金属粉末。是一种柔软的白色有光泽的金属,它的特性是延展性仅次于金,在导热性和导电性能上优良,与水和大气中的氧不起反应。
球形银粉广泛地应用于导电浆料、光学材料和催化材料等领域,用于制备厚膜导体浆料,如多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料。
球形银粉可以通过液相化学还原法制备。(1)以硝酸银溶液为前驱体制备球形银粉,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作表面活性剂,稀氨水和稀硝酸作pH调节剂,采用液相化学还原法制备球形银粉。在给定工艺条件下(硝酸银溶液浓度为0.2 mol/L,抗坏血酸与硝酸银的质量比为0.78,PVP用量为硝酸银质量的2%,采用反向快速倾倒的加料方式),可以制备出表面光滑、分散性较好、粒径在1μm左右的球形银粉。(2)以银氨溶液为前驱体,抗坏血酸为还原剂,采用液相化学还原法制备球形银粉。在使用PVP作表面活性剂时,制备的银粉性能较好,适合于工业化生产。