D08有机硅电子胶
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- CAS号:
- 英文名:
- silicone electronic adhesive D08
- 英文别名:
- silicone electronic adhesive D08
- 中文名:
- D08有机硅电子胶
- 中文别名:
- D08有机硅电子胶
- CBNumber:
- CB02128399
- 分子式:
- 分子量:
- 0
- MOL File:
- Mol file
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D08有机硅电子胶性质、用途与生产工艺
化学性质
透明或白色膏状物。
用途
性能特点 具有耐高低温性能，电性能优越，还有不流淌（堆积性好）、不腐蚀和粘结面广的特点。
主要用途 粘结金属、玻璃、陶瓷、ABS、PP和玻纤树脂层压材料等，主要应用于电子工业，尤其是彩电装配线上。
生产方法
必要时对粘合面进行溶剂清洗，涂胶后常温固化。
D08有机硅电子胶
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