ChemicalBook
English   Japanese   Germany   Korea

高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G)

高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G), , 结构式
高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G)
CAS号:
英文名:
High Thermal Conductivity Polyimide Film Filler Series (ZH-G)
英文别名:
(ZH-G);High Thermal Conductivity Polyimide Film Filler Series (ZH-G)
中文名:
高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G)
中文别名:
高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G)
CBNumber:
CB65579657
分子式:
分子量:
0
MOL File:
Mol file

高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G)化学性质

安全信息

高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G)性质、用途与生产工艺

高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G) 上下游产品信息

上游原料

下游产品


高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G) 生产厂家

 

高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G) 相关搜索:

  • 高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G)
  • (ZH-G)
  • High Thermal Conductivity Polyimide Film Filler Series (ZH-G)
Copyright 2016 © ChemicalBook. All rights reserved