J-164室温固化低密度填充结构胶
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- CAS号:
- 英文名:
- RTV low density filling structure adhesive J-164
- 英文别名:
- RTV low density filling structure adhesive J-164
- 中文名:
- J-164室温固化低密度填充结构胶
- 中文别名:
- J-164室温固化低密度填充结构胶
- CBNumber:
- CB72127740
- 分子式:
- 分子量:
- 0
- MOL File:
- Mol file
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J-164室温固化低密度填充结构胶性质、用途与生产工艺
化学性质
糊状物。
用途
性能特点 密度低，节重效果明显。
主要用途 蜂窝板中峰芯拼接处的填埋补强，各种板芯结构端框补强。
生产方法
配胶 甲：乙=4：1。适用期（室温）：40min。
固化 室温5～7天，或60～80℃2～3h。
J-164室温固化低密度填充结构胶
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