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丁基二乙基硅烷,聚合物键合型

丁基二乙基硅烷,聚合物键合型, , 结构式
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
CAS号:
英文名:
BUTYLDIETHYLSILANE, POLYMER-BOUND
英文别名:
PS-DES;BUTYLDIETHYLSILANE, POLYMER-BOUND
中文名:
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
中文别名:
丁基二乙基硅烷,聚合物键合型
CBNumber:
CB9469545
分子式:
分子量:
0
MOL File:
Mol file

丁基二乙基硅烷,聚合物键合型化学性质

熔点:
>300 °C
安全信息
WGK Germany: 3

丁基二乙基硅烷,聚合物键合型性质、用途与生产工艺

丁基二乙基硅烷,聚合物键合型 上下游产品信息

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丁基二乙基硅烷,聚合物键合型 生产厂家

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