有機金化合物
安全性情報
- リスクと安全性に関する声明
- 危険有害性情報のコード(GHS)
絵表示(GHS) |
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注意喚起語 |
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危険有害性情報 |
コード |
危険有害性情報 |
危険有害性クラス |
区分 |
注意喚起語 |
シンボル |
P コード |
H228 |
可燃性固体 |
可燃性固体 |
1 2 |
危険 警告 |
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P210, P240,P241, P280, P370+P378 |
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注意書き |
P210 |
熱/火花/裸火/高温のもののような着火源から遠ざ けること。-禁煙。 |
P240 |
容器を接地すること/アースをとること。 |
P241 |
防爆型の電気機器/換気装置/照明機器/...機器を使 用すること。 |
P280 |
保護手袋/保護衣/保護眼鏡/保護面を着用するこ と。 |
P370+P378 |
火災の場合:消火に...を使用すること。 |
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メーカー |
製品番号 |
製品説明 |
CAS番号 |
包装 |
価格 |
更新時間 |
購入 |
富士フイルム和光純薬株式会社(wako)
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W01W0232-5859 |
金レジネートMR7901-P 金 : 52.0~55.0%
Gold Resinate MR7901-P 金 : 52.0~55.0% |
68990-27-2 |
1g |
¥8000 |
2018-12-26 |
購入 |
富士フイルム和光純薬株式会社(wako)
|
W01W0232-5859 |
金レジネートMR7901-P 金 : 52.0~55.0%
Gold Resinate MR7901-P 金 : 52.0~55.0% |
68990-27-2 |
5g |
¥25000 |
2018-12-26 |
購入 |
有機金化合物 化学特性,用途語,生産方法
外観
淡褐色~暗褐色の粉末又は結晶性粉末
用途
電子工業用。
特長
1. レジネートペーストにした場合、印刷後、有機化合物を焼いて取り除くと約0.1~0.2μmの厚さの金属膜が形成される。2. 用途としては、センサー金属膜、抵抗体金属膜、導電材金属膜等である。3. 生成した金属膜はエッチングにより、導電回路が容易に形成される。4. メッキ等のウェットプロセスによらずドライ方式、大気中での作業で金属のコーティングが可能である。5. スパッタ方式よりも金属膜が厚く、厚膜ペーストよりも薄く金属膜を形成できる。6. 厚膜導電ペーストの導電性補助材としても使用できる。
有機金化合物 上流と下流の製品情報
原材料
準備製品
有機金化合物 生産企業
Global( 6)Suppliers
68990-27-2(有機金化合物)キーワード:
銀アセチルアセトナート
アセチルアセトンクロム(Ⅲ)
ブチルイソシアニド
トリス(2,4-ペンタンジオナト)アルミニウム(III)
tert-ブチルイソシアニド
ベンゼンセレノール
ビス(2,4-ペンタンジオナト)コバルト(II)二水和物
ベンジルイソシアニド
トリス(2,2,6,6-テトラメチル-3,5-ヘプタンジオナト)ユウロピウム(III)
トリス(2,4-ペンタンジオナト)鉄(III)
イソシアノ酢酸エチル
サルコミン
トリス(2,2,6,6-テトラメチル-3,5-ヘプタンジオナート)ジスプロシウム(III)
1,1,3,3-テトラメチルブチル イソシアニド
p-トルエンスルホニルメチル イソシアニド
ビス(2,4-ペンタンジオナト)銅(II)
イソシアノ酢酸メチル
ジクロロ(エチレンジアミン)白金(II)
- 68990-27-2
- GOLD RESINATE
- GOLD RESINATE MR7901-P
- balsams,copaiba,sulfurized,mixedwithturpentine,goldsalts
- 有機金化合物
- 金レジネートMR7901-P