はんだ 化学特性,用途語,生産方法
解説
スズ，鉛，あるいは亜鉛を主成分とするPb-Sn，Pb-Sn-Sb，Pb-Sn-Cd，Zn-Cdなどの軟ろう．はんだは銅，黄銅，青銅，鉄，亜鉛，鉛などの金属製品の接合用として，機械，電機などの部門に広く利用されている．はんだは溶融温度が低く，ろう接作業が非常に容易で，ろう接にははんだごてを使用する．Pb-Sn合金系はんだを表に示す．スズの多いものほど高価になるが，電気部品のろう接にはスズの多いものを用いる．また，はんだのろう接面上の伸びを良好にするためにカドミウムを含んだものや，溶融温度を下げるためにビスマスを含んだもの，高温用のZn-Cd系などがある．近年，鉛の毒性が問題となり，鉛を含まないはんだ(鉛フリーはんだ)の開発が進められている．
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森北出版「化学辞典（第2版）
用途
融点の低いろう付け用合金の総称。軟ろうともいう。はんだ材として必要な性質は、接合する金属とのなじみ（ぬれ性）がよく、適当な溶融温度と流動性があり、毛細管現象で十分に広がり、溶融状態で均一安定であることなどである。普通に用いられるはんだは鉛‐スズ合金であり、スズが接着を受け持ち、鉛は強さの増加と融点の低下の役割を果たす。規格には5～98％スズのものがあるが、もっとも普通に用いられるものはスズ50％を含むもの（完全凝固温度約183℃、完全溶融温度約215℃）である。95％スズはんだ（183～224℃）は特殊な電子工業部品や食品に接する部分の接合に用いられる。60～65％スズはんだは融点がもっとも低い（183～190℃）ので、ぬれ性がよく、非常に狭いすきまの精密はんだとして用いられる。鉛‐スズ系はんだの最高使用温度はいずれも約150℃であり、接合部がこれより高い温度で使用される場合には融点の高い硬ろうを使用する必要がある。このほかビスマス、インジウムを加えて融点を100℃以下とした低融点はんだや、亜鉛、スズ、カドミウムを主成分とするアルミはんだなどもある。近年、環境問題への配慮から、鉛を含まないはんだ合金（lead-free solder）が開発され、その利用が急速に増している。［及川 洪］
定義
A low-melting alloy usually of the lead-tin
type used for joining metals at temperatures below
425C. The solder acts as an adhesive and does not
form an intermetallic solution with the metals being
joined.
はんだ 上流と下流の製品情報
原材料
準備製品