铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK

铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 基本信息

中文名称铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
中文同义词铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK;铜铍合金箔, 合金 C172, 0.13MM (0.005IN)厚
英文名称COPPER BERYLLIUM FOIL, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
英文同义词COPPER BERYLLIUM FOIL, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
CAS号
分子式BeCu
分子量72.558182
EINECS号
相关类别
Mol文件Mol File
结构式铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 结构式

铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 性质

暴露限值ACGIH: TWA 0.2 mg/m3; TWA 1 mg/m3
OSHA: TWA 0.1 mg/m3; TWA 1 mg/m3
NIOSH: IDLH 100 mg/m3; TWA 1 mg/m3; TWA 0.1 mg/m3

铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 用途与合成方法

安全信息

MSDS信息

更新日期产品编号产品名称CAS号包装价格
2024/08/19041911铜铍合金箔, 合金 C172, 0.13mm (0.005in)厚
Copper Beryllium foil, alloy C172, 0.13mm (0.005in) thick
150x200mm4443元

铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 上下游产品信息

Tag:铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
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