铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 基本信息
| 中文名称 | 铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK |
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| 中文同义词 | 铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK;铜铍合金箔, 合金 C172, 0.13MM (0.005IN)厚 |
| 英文名称 | COPPER BERYLLIUM FOIL, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK |
| 英文同义词 | COPPER BERYLLIUM FOIL, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK |
| CAS号 | |
| 分子式 | BeCu |
| 分子量 | 72.558182 |
| EINECS号 | |
| 相关类别 | |
| Mol文件 | Mol File |
| 结构式 |  |
铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 性质
| 暴露限值 | ACGIH: TWA 0.2 mg/m3; TWA 1 mg/m3 OSHA: TWA 0.1 mg/m3; TWA 1 mg/m3 NIOSH: IDLH 100 mg/m3; TWA 1 mg/m3; TWA 0.1 mg/m3 |
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