C-STOCK LOW K
I. 简介
C-STOCK LOW K 是介电常数小于 2.0 的一系列板材材料。这些材料还具有低损耗切线，并且密度远低于传统电介质。
C-STOCK LOW K是一种刚性，低密度，纹理非常细的句法泡沫，具有优异的物理性能，并且易于加工。建议的用途包括天线、波导和同轴支持应用。使用这些材料的高Q值RF线圈显示出更好的性能。
C-STOCK 低 K 板材有 12 英寸 x 12 英寸的规格，厚度范围从 0.25 到 4.0 英寸不等。零件可以很容易地用传统的机床加工。可以使用兼容的C-Bond粘合剂构建组件。
典型特性
Property
Low K-39
Low K-34
ELECTRICAL PROPERTIES
Dielectric Constant:
1．9
1.7
Dissipation Factor:
<0.004
Volume Resistively, ohm-cm:
10x1014
Dielectric Strength, volts/mil:
300
260
PHYSICAL PROPERTIES
Service Temp., ºC:
-70 to +150
Density, lb/ft3 :
39
34
Specific Gravity:
0.63
0.54
Thermal Conductivity, BTU-in/hr-ft2 ºF
0.70
0.60
Cal-cm/sec-cm2 ºC:
2.4x10-4
2.1x10-4
Coefficient of Linear Expansion, per ºC:
50x10-6
Water absorption, % gain in 24 hr @ 30ºC:
<0.1
深圳市环粒新材料科技有限公司
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