中文名 二苯基二甲氧基硅烷
简 称 DMDPS
别 名 二甲氧基二苯基硅烷
外文名 diphenyldimethoxysilane;dimethoxydiphenylsilane
CAS. No 6843-66-9
EINECS 229-929-1
分子式 (C6H5)2Si(OCH3)2
分子量 244.36
沸 点 286℃
密 度 1.08g/ml
折射率 1.5385
闪 点 157℃
性 质 无色透明液体,气味温和
用 途 主要用于丙烯聚合反应中,起着提高等规度的催化剂。
光学粘接灌封胶及其制备方法,包括包括重量比为(1~1.5):1的A组分和B组分,A组分包括原料:基料100份,双端乙烯基硅油5~10份,铂催化剂0.1~1份;B组分包括原料:基料100份,含氢硅油7~12份,苯基的质量浓度≥30%的苯基硅油30~45份,改性增粘剂1~5份,改性有机硅1~5份,高苯基树脂1~30份;所述基料包括:高苯基树脂100份;灌封胶的制备方法:将A组分和B组分各原料混合搅拌并真空脱泡;将制得的A组份和B组分搅拌均匀,得到光学粘接灌封胶。本申请可获得透光率高、折射率高、粘接性能佳和拉伸强度高的灌封胶,灌封胶的综合性能较优异。
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