电子混合气体广泛用于大规模集成电路(L.S.I)超大规模集成电路(V.L.S.I)和半导体器件生产中,主要用于气相外延(生成)、化学气相淀积、掺杂(杂质 扩散)、各类蚀刻和离子注入等工艺中。包括:1. 外延生长用混合气体2. 蚀刻用混合气体3. 掺杂用混合气体4. 化学气相淀积用混合气体5. 离子注入用混合气气体所用气体包括:二氯二氢硅、四氯化硅和硅烷;四氟化碳、三氟化氮、 三氟甲烷、六氟乙烷、全氟丙烷;砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷等。
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