乙烯基三乙氧基硅烷 工业级 国标 电子元器件塑封材料密封剂

化学名称：乙烯基三乙氧基硅烷

英文名：VINYL TRI ETHOXY SILANE

CAS NO：78-08-0

分子式：C₈H₁₈O₃Si 

结构式 ：

含量：≥98%  

危险品运输编号：——

密度(20℃)：0.9110g±0.005/ml

沸点：161℃

折光率（n25D)：1.3950-1.3970

闪点：——

物性标准：无色透明液体，可溶于多种有机溶液。

用途：

本品适用于各种复杂形状，所有密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺，宽容度、填充的复合材料等，具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。

 兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等，还可用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基反应的树脂之间的亲和力，常用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。

用于制造电子元器件塑封材料的密封剂。

在1、2聚丁二烯塑封材料中，采用本品处理填充剂石英粉，以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合，增强塑料致密性，从而提高塑封材料的防潮能力。

用于电子元件的表面防潮处理，提高产品的防潮性能和表面光洁度，提高产品合格率。

贮存：本品需密闭，于阴凉干燥通风处贮存。

包装：塑料桶包装，每个包装净重5公斤、25公斤或者200公斤，特殊规格需预订。