化 学 名:聚二硫二丙烷磺酸钠分 子 式:C6H12Na2O6S4分 子 量:354.4CAS NO:27206-35-5
产品性能外观:白色至淡黄色固体粉末水溶性(20℃) 38%水溶液透明澄清pH 3.0~7.0(38%水溶液)
线路板酸铜工艺配方
注意点:
SPS通常与MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中间体组合成线路板镀铜添加剂,建议在镀液中最佳用量1-4mg/L,SPS在镀液中含量过少镀层光亮度差,高电流密度区产生毛刺,含量过高,镀层发白,可补加少量SLP及SH110等抵消SPS过量的副作用,也可加活性炭吸附电解处理。
硬铜工艺配方
SPS通常与P、N、SH110、AESS、PN等中间体组合成双剂型硬铜电镀添加剂,建议SPS在镀液中最佳用量30-60mg/L,SPS通常放入在光亮剂当中,不放入硬度剂中,SPS少整平差容易产生毛刺,SPS多低区光亮度差,硬度下降,可适当加入硬度剂抵消SPS过量的现象。
电解铜箔工艺配方
SPS通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂,建议SPS在镀液中最佳用量15-20mg/L,SPS少铜箔层整平亮度下降,边缘层产生毛刺凸点,SPS过多铜箔容易产生翘曲,建议降低SPS用量。
包装及存放包装:25kg/桶储存:存放在阴凉干燥处有效期:24个月
武汉清紫荆新材料有限公司
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