镀液中加入整平剂能明显改善低区光亮度和填平度,同时还具备一定的润湿效果。使用时需与SP、M、GISS、N、P等中间体组合使用。适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜等工艺。镀液中含量过低,镀层厚度不均匀;含量过高,镀层会产生憎水膜,而且造成铜层硬度下降,可用活性炭吸附或者小电流电解处理。
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