离子注入:第三代半导体产业中,是关键的离子注入气体,在生产高性能半导体过程中(如离子注入、外延生长、掺杂、刻蚀、清洗)起到重要作用
碰掺杂:是常用的硼掺杂产品,用于硅离子布植过程,可增强硅的电学性质;应用于P型半导体生产中,生产出的芯片具有高集成、高密度、体积小、性能优越等特点
其他领域:是显示面板OLED的重要原料,也可以作为制备光纤预制件的原料,公司可生产5N级以上的超纯三氟化硼-11B电子特气
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