用途
本品主要用来改善有机材料与无机材料表面的粘接性能，适用于不饱和聚酯、酚醛树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂等热固性树脂，也适用于聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、ABS树脂、尼龙等热塑性树脂，可提高制品的机械和电气性能。另外，还改善胶粘剂的粘接强度，提高填充白炭黑的硫化丁苯橡胶和三元丙橡胶的物理力学性能。
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