铜箔晶粒细化剂SPS
简述
铜箔晶粒细化剂—SPS可作为铜箔加速剂,镀铜光亮剂,使铜镀层结晶细化,提高电流密度之作用,可以用来生产高质量的低轮廓铜箔
和超低轮廓铜箔(电子材料/锂电池)。
基础信息
产品名
聚二硫二丙烷磺酸钠
分子式
C6H12Na2O6S4
分子量
354.4
CAS NO.
27206-35-5
物理外观
Appearance
白色至淡黄色固体粉末
White to light yellow solid powder
纯度
Purity(HPLC)
≥98.0(HPLC-UV,245nm)
PH值 (20℃/38%)
PH-value(20℃/38%aq.sol)
2.0-6.0
水溶性(20℃)
Solubility
38%水溶液透明澄清
38% aqueous solution transparent and clear
氯离子(ppm)
Chlorion
不得检出
铁离子(ppm)
Iron ion
银盐测试
无浑浊,无变色
主要用途
1.可做电解铜箔专用添加剂,使镀层结晶细化,起到光亮、平整的作用,并提高抗拉强度和延展率。
2.可做酸性镀铜的顶层光亮剂,应用于装饰性电镀和电子电镀中,可得到装饰性和功能性镀层。
3.可与典型镀铜配方中如非离子表面活性剂、聚胺和其它氢硫化合物结合使用,也可以和染料使用,如果再结合使用DPS,将会得到更佳的效果。
武汉吉和昌新材料股份有限公司
联系商家时请提及chemicalbook,有助于交易顺利完成!