高纯铜靶材 颗粒 Cu靶材 磁控溅射靶材 电子束镀膜蒸发料
中文名 铜 分子量 63.546 原子序数 29 熔点(°C) 1357.77K(1083.4℃) 密度 8.960(固态)8.920(熔融液态) 沸点 单质2835K(2562℃) 原子半径 145pm 莫氏硬度 3
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