甲基磺酸铅 含量 53-58% 外观 无色透明液体 甲磺酸 <2% 锌 <2.5ppm 铜 <5ppm 比重 1.65 酸碱度 <1 分子式:(CH3SO3)2Pb 分子量:39.7 用途:用于电镀及其他电子行业
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