导热现状
随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在聚酰亚胺中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与聚酰亚胺很好相容。高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端聚酰亚胺导热膜中。
产品参数
产品特点
1、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与聚酰亚胺相容性好，制品成型性和柔韧性良好，不影响产品的强度；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）应用范围广，可以制备0.8-2.5W/m.K及以上的高导热聚酰亚胺导热膜；
4、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）在聚酰亚胺导热膜、丙烯酸导热膜、聚氨酯导热膜、汽车耐电压膜等绝缘导热胶膜材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系。 微信：15375338840
包装储存：
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；
2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；
3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。
技术咨询与索样
联系人：卞经理（Mr.Bian）
电话：15375338840 （微信同号） Q Q：2182249510 邮箱：bzd@hfzhnano.com
关键字： 高导热聚酰亚胺膜填料系列(ZH-G)
合肥中航纳米技术发展有限公司，位于安徽省合肥市岗集镇工业园区，是一家专业从事高导热无机填料、导热粉、纳米新材料、粉体材料高度球形化、无机非卤阻燃剂、复合型阻燃剂填料、纳米技术研究、销售及应用技术推广的高新科技型企业。公司现有多名长期从事高分子材料导热、阻燃、纳米新材料技术研发、检测、工艺设计、项目产业化等专业技术人员，公司与上海交通大学、哈尔滨工业大学、中国科学技术大学、合肥工业大学、香港科技大学、中国科学院合肥固体物理研究所等国内外知名高校院所建立了交流关系，形成了一支由知名高校教授及博士为主体的纳米导热新材料研究开发团队。
合肥中航纳米技术发展有限公司，引进国内外先进制备纳米导热粉体技术及