0307焊锡膏

C919无铅免洗焊锡膏

品牌：DEPPON/德邦

合金：Sn99Ag0.3Cu0.7

熔点：217-227℃

品名：DEPPON/德邦焊锡膏

1概述                                                                       

C919焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅免清洗焊锡膏。拥有宽工艺窗口，为细间距元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu-OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好的抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASSII级以上水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。

2特点及优点                                                                 

●环保：符合R0HS Directive 2011/65/EU。

●高可靠性：空洞性能达到IPC CLASSII级以上水平；IPC分级ROL0级。

●宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。

●降低锡珠量：减少随机锡珠产生。

●强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。

●低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

●优秀的印刷性和印刷寿命：下锡良好，印刷寿命可以超过8 小时。

●优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

8储存和使用方法                                                                      

8.1 保存方法

(1) 锡膏的保管要控制在2～10℃的环境下。

(2) 锡膏使用期限为6个月(未开封)。

(3) 不可放置于阳光照射处。

8.2 使用方法  (开封前)                                                                      

(1) 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。

• 回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为3～5分钟，视搅拌机机种而定。

8.3 使用方法  (开封后)

(1) 将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1瓶的锡膏量于钢板上。

(2) 视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量。

(3) 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议于24小时内用毕。

(4) 隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用。

(5) 锡膏印刷在基板后，建议于1～2小时内放置零件进入回流焊完成焊接。

(6) 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

(7) 锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品质量，请按照步骤(4)的方法。

(8) 为确保印刷品质，建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

(9) 室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40～60%为的作业环境。

(10) 欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、异丙醇（IPA）。