C919无铅免洗焊锡膏
品牌:DEPPON/德邦
合金:Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点:217-227℃
品名:DEPPON/德邦焊锡膏
1概述
C919焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅免清洗焊锡膏。拥有宽工艺窗口,为细间距元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线,对Cu-OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好的抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,易于目检。空洞性能达到IPC CLASSII级以上水平及IPC焊剂分类为ROL0级,确保产品环保和可靠性。
2特点及优点
●环保:符合R0HS Directive 2011/65/EU。
●高可靠性:空洞性能达到IPC CLASSII级以上水平;IPC分级ROL0级。
●宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。
●降低锡珠量:减少随机锡珠产生。
●强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。
●低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。
●优秀的印刷性和印刷寿命:下锡良好,印刷寿命可以超过8 小时。
●优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
8储存和使用方法
8.1 保存方法
(1) 锡膏的保管要控制在2~10℃的环境下。
(2) 锡膏使用期限为6个月(未开封)。
(3) 不可放置于阳光照射处。
8.2 使用方法 (开封前)
(1) 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃),回温时间约为3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。
- 回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为3~5分钟,视搅拌机机种而定。
8.3 使用方法 (开封后)
(1) 将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1瓶的锡膏量于钢板上。
(2) 视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量。
(3) 当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中,锡膏开封后在室温下建议于24小时内用毕。
(4) 隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏,与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以多次少量的方式添加使用。
(5) 锡膏印刷在基板后,建议于1~2小时内放置零件进入回流焊完成焊接。
(6) 换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
(7) 锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品质量,请按照步骤(4)的方法。
(8) 为确保印刷品质,建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
(9) 室内温度请控制于22-28℃,湿度RH40~60%为的作业环境。
(10) 欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、异丙醇(IPA)。
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