釉料抗菌剂
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- CAS号:
- 7440-22-4
- 英文名:
- Silver
- 英文别名:
- Ag;Silver nanowires;Nano Silver Powder;l3;v9;Silber;Silver flake;Silver powder;L-3;amalgum
- 中文名:
- 釉料抗菌剂
- 中文别名:
- 分;银;银箔;银绒;银针;银球;银粉;银网;银丸;銀粉
- CBNumber:
- CB00136379
- 分子式:
- Ag
- 分子量:
- 107.87
- MOL File:
- 7440-22-4.mol
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釉料抗菌剂化学性质
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熔点:
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960 °C(lit.)
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沸点:
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2212 °C(lit.)
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密度:
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1.135 g/mL at 25 °C
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蒸气密度:
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5.8 (vs air)
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蒸气压:
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0.05 ( 20 °C)
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折射率:
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n20/D 1.333
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闪点:
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232 °F
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储存条件:
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2-8°C
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溶解度:
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H2O: soluble
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形态:
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wool
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颜色:
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Yellow
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比重:
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10.49
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气味 (Odor):
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Odorless
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电阻率 (resistivity):
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1-3 * 10^-5 Ω-cm (conductive paste) &_& 1.59 μΩ-cm, 20°C
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水溶解性:
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insoluble
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敏感性:
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Light Sensitive
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Merck:
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13,8577
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暴露限值:
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TLV-TWA (metal dusts and fumes) 0.1
mg/m3 (ACGIH), 0.01 mg/m3 (MSHA and
OSHA), soluble compounds 0.01 mg/m3
(AIGIH).
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稳定性:
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Stable. Substances to be avoided include strong acids and strong bases, tartaric acid, oxalic acid. Blackened by contact with ozone, hydrogen sulfide, sulfur. Powder is highly flammable.
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CAS 数据库:
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7440-22-4(CAS DataBase Reference)
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NIST化学物质信息:
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Silver(7440-22-4)
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EPA化学物质信息:
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Silver (7440-22-4)
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釉料抗菌剂性质、用途与生产工艺
银的原子序数是47,它是一种银白色的贵金属。银在自然界中很少量以游离态单质存在,主要以含银化合物矿石存在。银的化学性质稳定,活跃性低,价格贵,导热、导电性能很好,不易受化学药品腐蚀,质软,富延展性。
![7440-22-4](https://www.chemicalbook.com/NewsImg/2020-08-10/2020810105359145209.png)
银的导电导热性良好,对白色光线的反射性最好。银在干温空气或氧气中不起氧化反应,但在含硫的潮 湿空气中,表面就会变黑,对碱性物质抵抗力很强,但却极容易被硝酸(HNO3)和浓硫酸(H2SO4)所溶解。自然界中的银常与硫化物混合存在,或与其他金属(铅、锌、铜)的硫化物混合存在。
银的储量较大。我国银的储量虽少,但矿质优良,产地主要在湖南、云南、贵州、四川一带。
在银的工业合金中,银基钎焊合金的一个大门类,有广泛的应用,被广泛用于各种钢、不锈钢、有色金属等焊接;特殊配料组份的银基钎料还可用于焊接钨、碳化物、 金刚石、陶瓷、碳和玻璃等。
添加剂中文名称
允许使用该种添加剂的食品中文名称
添加剂功能
最大允许使用量(g/kg)
最大允许残留量(g/kg)
银
食品
食品工业用加工助剂
/
一般应在制成最后成品之前出去,有规定食品中残留量的除外
化学性质
白色有光泽金属(面心立方结晶),延展性仅次于金。熔点961.93℃。沸点2212℃。相对密度d
2010.5。溶于硝酸、热硫酸,在空气中溶于熔融的碱金属氢氧化物、碱金属过氧化物、碱金属氰化物。盐酸能腐蚀表面,对大多数酸不活泼,不溶于冷水和热水。银是热和电的良好导体,不被水和大气中的氧所侵蚀。遇臭氧、硫化氢和硫变成黑色。多数银盐对光敏感。
用途
为电子工业用材料。也可用于高纯银盐制备和用作高纯分析试剂。
用途
用作热氢发生器、凝胶推进剂、燃烧活性剂、催化剂、水清洁吸附剂、烧结活性剂等
用途
用于有机化合物元素分析
用途
用于滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管、导电发热元件等
用途
用作电镀及制精密合金、焊料等的原料
用途
微量分析;制造银盐和合金;催化剂;还原剂
用途
银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极,和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。
用途
用作电镀及制作精密合金、焊料等的原料
生产方法
工业生产采用电解法,即以金属银为原料,溶解于硝酸,配成电解液组成为:含Ag50 g/L,HNO33~10 g/L,加人电解槽进行电解。电解液温度约45℃,槽电压为2.5 V,阴极电流密度2.5~2.7 A/cm
2。经电解精炼,制得高纯银粉成品。
类别
有毒物质
毒性分级
低毒
急性毒性
口服-小鼠 LD: > 10000 毫克/公斤
可燃性危险特性
不燃
储运特性
库房低温, 通风, 干燥
灭火剂
水, 二氧化碳, 泡沫, 干粉
职业标准
TWA 0.01 毫克/立方米; STEL 0.03 毫克/立方米
釉料抗菌剂
上下游产品信息
上游原料
下游产品
更新日期 | 产品编号 | 产品名称 | CAS编号 | 包装 | 价格 |
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2024/04/30 | 040936 | 银网, 80目, 0.115mm (0.0045in) 直径 线织成, 99.9% (metals basis) Silver gauze, 80 mesh woven from 0.115mm (0.0045in) dia wire, 99.9% (metals basis) | 7440-22-4 | 25x25mm | 159元 |
2024/04/30 | 11498 | 银箔, 0.025mm (0.001in) 厚, 硬质, Premion®, 99.998% (metals basis) Silver foil, 0.025mm (0.001in) thick, hard, Premion®, 99.998% (metals basis) | 7440-22-4 | 25x25mm | 232元 |
釉料抗菌剂
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釉料抗菌剂国内生产厂家
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