助焊剂

助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10%~20%)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响表面贴装技术(Surfacemountedtechnology，简称SMT)的整个工艺过程和产品质量。在目前生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型3种，其中溶剂清洗型包括CFC(氟氯烃)清洗型及非CFC溶剂清洗型。

(1)按状态分有液态、糊状和固态三类。

(2)按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。  

(3)按助焊剂的活性大小分为未活化、低活化。

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。

(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。

(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

免清洗型助焊剂是1种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。用于电视机制造工业