镍蚀刻剂 TFB TFG

镍蚀刻剂 TFB 用于蒸发镍薄膜上的标准镍蚀刻剂

镍蚀刻剂 TFG 用于蚀刻电沉积镍薄膜的高纯蚀刻剂。镍蚀刻剂 TFG 与铜、砷化镓以及其他III

-V化合物相匹配。
   用于蚀刻镍、镍-铁合金和不锈钢的高纯蚀刻剂

特点 ·廉价经济

   ·与阳性、阴性光刻胶都相匹配
   ·线条轮廓清晰
   ·蚀刻速率均匀

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镍蚀刻剂I型

说明

Transene 薄膜蚀刻剂(镍 TFB 和镍 TFG)是高纯硝酸盐基蚀刻剂用于蚀刻蒸发或

电镀镍膜，镍蚀刻剂与阴、阳性光刻胶材料都具有良好匹配性。建议使用的光刻胶为 AZ-111，AZ-1350OH 和 KMER。镍蚀剂用于蚀刻金、镍、镍铬膜以制作电阻板。镍蚀刻 剂 TFG 与铜相匹配。

性质

应用 镍蚀刻剂是浸泡型购来马上可用的蚀刻剂，蚀刻速率通过操作温度加以控制。镍

通常在氧化铝基板上夹于金和镍铬或铬之间，对蒸发法或化学镀制的镍都适用。实际 蚀刻时要根据膜厚和操作温度控制蚀刻时间，不过对于蒸发法镍一般是 1 分钟，而对 于化学镀镍是 4 分钟。蚀刻过后应用水冲洗

镍蚀刻剂I型

说明 I型镍蚀刻剂是用于蚀刻镍、镍-铁合金、铁、氧化铁以及某些种不锈钢的高纯

蚀刻剂，他也可以蚀刻铜。和广范围光刻胶包括 KPR、Dynachem、AZ、 Riston 以及 屏幕光刻胶，都相匹配。I型镍蚀刻剂含有金属螯合剂成份以优化其性能。它不浸蚀 金膜。
性质

应用
I型镍蚀刻剂在较高温度，一般是 30-60°C操作。为了得到均匀蚀刻效果，一般

要进行连续搅拌。I型镍蚀刻剂可以蚀刻一系列金属，金属合金，和金属氧化物材料。