ChemicalBook

SILICON SPUTTERING TARGET, 50.8MM (2.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.999% (METALS BASIS)

структура
CAS №
английское имя:
SILICON SPUTTERING TARGET, 50.8MM (2.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.999% (METALS BASIS)
Синонимы:
SILICON SPUTTERING TARGET, 50.8MM (2.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.999% (METALS BASIS)
CBNumber:
CB4660095
Формула:
H4Si
молекулярный вес:
32.11726
MOL File:
Mol file

SILICON SPUTTERING TARGET, 50.8MM (2.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.999% (METALS BASIS) атрибут

Заявления о рисках и безопасности

SILICON SPUTTERING TARGET, 50.8MM (2.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.999% (METALS BASIS) химические свойства, назначение, производство

SILICON SPUTTERING TARGET, 50.8MM (2.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.999% (METALS BASIS) препаратная продукция и сырье

сырьё

препарат

SILICON SPUTTERING TARGET, 50.8MM (2.0IN) DIA X 6.35MM (0.250IN) THICK, 99.999% (METALS BASIS) поставщик

Global( 0)Suppliers
поставщик телефон страна номенклатура продукции благоприятные условия
Copyright 2017 © ChemicalBook. All rights reserved