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半导体包装用环氧树脂成型材料
半导体包装用环氧树脂成型材料
CAS号:
英文名:
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
英文别名:
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
中文名:
半导体包装用环氧树脂成型材料
中文别名:
半导体包装用环氧树脂成型材料
CBNumber:
CB01454882
分子式:
O**
分子量:
15.9994
MOL File:
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化学性质
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用途
供应商
1
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性质、用途与生产工艺
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长春人造树脂厂股份有限公司
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