概述[1]
电子行业中，大多数的厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要电子清洗剂清洗，特别是高密度电子线路板以及高密度IC出脚不清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找；另外，精密电子设备在长期运行过程中，积累了大量的灰尘、油污、盐分和带电粒子等污染物，造成精密电子设备散热能力下降，影响其运行质量和运行可靠性，而且还会对精密电子设备的内电路形成附加的微电路效应，导致缓腐蚀作用，不同程度地引起接触不良、漏电、短路、误码和坏板等故障。
目前使用的电子清洗剂主要分水系、半水系和非水系3类，电子行业一般都是用非水系清洗剂。但是大部分非水系清洗剂清洗效果好一般都含有有毒有害物质，对人体产生危害，对环境会产生污染；而不污染环境的清洗剂则清洗效果都一般。
电子清洗剂
制备方法[2]
方法一：
一种精密电子清洗剂包括以下质量份的原料：2,3-二氢十氟戊烷1000克、1,2-二氯乙烯4000克、1,1,1,2,3-五氟丙烷3000克、正己烷500克和D-柠檬烯300克、无水乙醇1000克；
其制备方法是：向带有搅拌器的容器中加入质量份为1000克的2,3-二氢十氟戊烷、质量份为4000克的1,2-二氯乙烯和质量份为3000克的1,1,1,2,3-五氟丙烷，缓慢搅拌下，依次加入质量份为500克的正己烷、300克的D-柠檬烯和质量份为1000克的无水乙醇，搅拌10分钟，即得精密电子清洗剂。
方法二：
一种非水系电子清洗剂，以重量份计包括：柑橘油30份、乙酰柠檬酸三丁酯5份、硬脂酰乳酸钙5份、硅酸钾1份、海藻酸钠1份、山梨醇1份、二盐基硬脂酸铅0.5份、碳酸钠2份、柠檬酸钠1份、TBHQ0.1份、脱氢乙酸钠0.12份、乙醇5份、水30份。
上述非水系电子清洗剂的制备方法为：先将TBHQ、乙酰柠檬酸三丁酯和乙醇混合得溶液A;再将柑橘油、硬脂酰乳酸钙、硅酸钾、海藻酸钠、山梨醇、二盐基硬脂酸铅、碳酸钠、柠檬酸钠、脱氢乙酸钠和水混合，加热至45℃，搅拌10分钟得溶液B；待溶液冷却至30℃后加入溶液A，搅拌10分钟即得产品。
方法三：
一种阻燃型电子清洗剂及其制备方法按照以下方案进行：
按照质量份数，将25.61份的二氯乙烯和0.3份的含氟助溶剂加入到反应釜中，控温40℃，搅拌15min，然后将28.51份的全氟己酮加入到反应釜中，继续保温搅拌3h；搅拌完成后加入0.06份的4,4’,4’’-三(4,5-二氯邻苯二甲酰亚胺苯基)甲基溴，8.24份的六氟丙基甲基醚，0.1份的琥珀酸铋，0.14份的5,6-二氨基-2,3-二氰基吡嗪和0.12份的6-(4-吗啉基)-3-吡啶硼酸加热到最终反应温度，搅拌13h，完成搅拌后降温到室温，即可得到所述的一种阻燃性型电子清洗剂。
所述的反应釜为密封耐压反应釜，可以承受不大于3MPa的压力。
所述的二氯乙烯为反式二氯乙烯。
所述的最终反应温度为45℃。
所述的含氟助溶剂按照以下方案制备：
按重量份计，将31.4份的十二氟辛二酸和120份的甲苯加入到反应釜中，控制温度在65℃，搅拌混合13min后，再向烧瓶中加入17.2份的二乙醇胺，搅拌均匀后升温至130℃，搅拌反应240min，待反应结束后，减压蒸馏出溶剂，然后将4.2份的2-碘酰基-苯甲酸异丙酯和2.5份的三聚甘油单硬脂酸酯加入到反应釜中，控温75℃，搅拌190min，完成后降温到室温，即可得到所述的一种含氟助溶剂。
主要参考资料
[1] 黄晓英, & 戴素红. (2012). 精密电子清洗剂和清洗设备的应用及发展趋势. 电子工艺技术(5), I0001-I0005.
[2] 袁平. (2013). 电子清洗剂在纸源扩散工艺中的应用研究. 电子技术与软件工程(21).
[3] 刘子莲, 吴松平, & 罗道军. (2010). 电子工艺用清洗剂的现状及发展趋势. 电子工艺技术, 31(5), 258-260.