得碳化硅者得天下:
华为强调,未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面提升。而碳化硅产业链爆发的拐点临近,市场潜力将被充分挖掘。据Yole预计,碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长到2030年的100亿美金,呈现高速增长之势。华为预计在2030年光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上,在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%,通信电源、服务器电源将全面推广应用。【机构调研】碳化硅市场规模10年复合增速超50%,这家6英寸碳化硅衬底厂商已进入产业化放量阶段①碳化硅市场规模10年复合增速超50%,这家公司致力打造国内最早规模化供应6英寸碳化硅衬底的厂商,目前已进入产业化放量阶段;2. 这家传统建材公司战略转型“新能源材料+低碳环保”产业,加速海外锂资源产业链投资并购布局,旗下锂盐项目力争年内实现产品下线。
调研要点:露笑科技:碳化硅市场规模10年复合增速超50%,这家公司致力打造国内最早规模化供应6英寸碳化硅衬底的厂商,目前已进入产业化放量阶段;金圆骨份:这家传统建材公司战略转型“新能源材料+低碳环保”产业,加速海外锂资源产业链投资并购布局,旗下锂盐项目力争年内实现产品下线;③风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。公司一
露笑科技于2月17日接待机构调研时表示,碳化硅衬底下游终端应用场景主要包括新能源汽车、光伏逆变器。以新能源车为例,新能源车有13处零部件需要使用碳化硅器件。另外,碳化硅器件在工业变频器、白色家电领域应用潜力也同样非常广泛。据权威机构 Yole 预测,碳化硅器件将在2030年快速增长至100亿美金。 I - VI 公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元,2021年至2030年年复合增长率高达50.6%。而据国内行业资深专家测算,至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上,未来碳化硅衬底材料将投资者关系活动主要内容介绍会长期处于供不应求状态。公司致力于成为国内最早一批规模化供应6英寸碳化硅衬底的厂商。公司已经过了前期阶段,开始进入产业化放量阶段。目前公司已有112台长晶炉安装完毕,到2022年6月底,公司将有224台长晶炉投入生产中。A骨相关上市公司中,新洁能是国内率先掌握超结理论技术,并量产屏蔽栅功率 MOSFET 及超结功率 MOSFET 的企业之一,产品电压已经覆盖了12V~1350V的全系列产品、达1300余种,为国内 MOSFET 等功率器件市场占有率排名前列的本土企业。
士兰微是目前国内为数不多的以 IDM 模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。