ChemicalBook

moderate-temperature curing epoxy resin structural adhesive film HDG-01

 структура
CAS №
английское имя:
moderate-temperature curing epoxy resin structural adhesive film HDG-01
Синонимы:
moderate-temperature curing epoxy resin structural adhesive film HDG-01
CBNumber:
CB02128162
Формула:
молекулярный вес:
0
MOL File:
Mol file

moderate-temperature curing epoxy resin structural adhesive film HDG-01 атрибут

Заявления о рисках и безопасности

moderate-temperature curing epoxy resin structural adhesive film HDG-01 химические свойства, назначение, производство

moderate-temperature curing epoxy resin structural adhesive film HDG-01 препаратная продукция и сырье

сырьё

препарат


moderate-temperature curing epoxy resin structural adhesive film HDG-01 поставщик

Global( 0)Suppliers
поставщик телефон страна номенклатура продукции благоприятные условия
Copyright 2017 © ChemicalBook. All rights reserved