продукт поиска:
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
CAS №
английское имя:
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
Синонимы:
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
CBNumber:
CB01454882
Формула:
O**
молекулярный вес:
15.9994
MOL File:
Mol file
атрибут
безопасность
использование
поставщик
1
продукт поиска:
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION атрибут
Заявления о рисках и безопасности
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION химические свойства, назначение, производство
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION препаратная продукция и сырье
сырьё
препарат
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION поставщик
Global( 1)Suppliers
China 1
Global 1
поставщик
телефон
страна
номенклатура продукции
благоприятные условия
ChangChun Plastics. Co. Ltd.
--
China
83
57
Copyright 2017 © ChemicalBook. All rights reserved